반도체 후공정 테스트란 — 웨이퍼 테스트, 번인, SLT가 각각 확인하는 것
반도체 후공정 테스트의 역할을 구분합니다. 웨이퍼 검사와 KGD, 파이널 테스트, 초기 고장을 선별하는 번인, 실사용 동작을 확인하는 SLT의 차이와 1.4kW·48사이트 장비 사양을 읽는 방법을 정리했습니다.
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최신 분석
반도체 후공정 테스트의 역할을 구분합니다. 웨이퍼 검사와 KGD, 파이널 테스트, 초기 고장을 선별하는 번인, 실사용 동작을 확인하는 SLT의 차이와 1.4kW·48사이트 장비 사양을 읽는 방법을 정리했습니다.
산업·테크 리서치
800VDC가 메가와트급 AI 랙의 배선 부담을 줄이는 이유를 설명합니다. 54V와의 전류 계산, ±400V 표기, 기존 시설용 사이드카, NVIDIA의 효율 수치와 2026~2027년 도입 계획을 구분했습니다.
산업·테크 리서치
UALink란 무엇일까요? 여러 AI 가속기가 서로의 메모리를 읽고 쓰게 연결하는 스케일업 공개 표준을 설명합니다. 2025년 비준된 200G 1.0 사양과 최대 1,024개의 뜻, NVLink Fusion의 파트너 통합과 공개 표준의 차이, AMD 헬리오스가 채택한 UALink over Ethernet의 구조, 레인당 속도와 GPU당 대역폭을 직접 비교하면 안 되는 이유까지 컨소시엄·기업 공식 자료로 정리합니다.
법률·정책 리서치
국가기간 전력망 확충 특별법을 조문으로 정리합니다. 주요 송전·변전설비계획 포함, 345kV 이상, 세 가지 공급 목적, 전력망위원회 지정이라는 네 가지 적용 요건과 인허가 의제·처리 기한, 보상 특례, 2027년 3월 16일 시행되는 민간 참여 개정의 지정 조건과 설비 양도 의무, 2029년 말 유효기간과 경과조치까지 현행 법률·시행령·개정법 원문으로 확인합니다.
산업·테크 리서치
FO-PLP란 무엇일까요? 팬아웃 재배선을 사각 패널 단위로 처리하는 패널 레벨 패키징을 설명합니다. 원형과 사각의 면적 5.1배 계산이 생산량 5.1배와 다른 이유, Chip-First와 RDL-First 공정, TSMC CoPoS 파일럿과 삼성의 웨어러블 양산 이력, 휨·수율·원가 과제, 81억 달러 전망치의 조건을 공식 자료와 논문으로 정리합니다.
산업·테크 리서치
4F² D램이란 무엇일까요? F와 셀 면적 표기를 설명하고, 6F² 대비 면적 33% 감소와 셀 밀도 50% 증가가 다른 숫자인 이유, VCT·셀온페리·웨이퍼 본딩이 각각 무엇을 바꾸는지, 삼성 ISSCC 2026 논문과 SK하이닉스 VLSI 2025 발표에서 확인된 범위를 학회 공식 자료와 논문 공개 초록으로 대조합니다.
산업·테크 리서치
zHBM이란 무엇일까요? HBM을 AI 가속기 위에 수직으로 쌓는 삼성전자의 3D 메모리 구상을 정리하고, FMS·핫칩스·세미콘 타이완에서 나온 8배·230%·70%의 비교 기준 차이, imec의 3D 열 시뮬레이션, 접합과 검사 방식의 차이, SK하이닉스의 3D 적층 D램 방향을 공식 자료로 대조합니다.
처음 오셨다면
기초 개념에서 쟁점 분석까지, 글마다 읽는 이유와 순서를 안내합니다.
01 · 7편의 읽기 순서
CoWoS·칩렛·하이브리드 본딩·유리기판의 차이가 궁금하다면
읽기 순서 보기 →02 · 11편의 읽기 순서
GPU 성능과 메모리·네트워크·전력이 어떻게 이어지는지 알고 싶다면
읽기 순서 보기 →03 · 7편의 읽기 순서
미세화·공정 전환·후공정 검사의 차이가 궁금하다면
읽기 순서 보기 →04 · 10편의 읽기 순서
세액공제·특별법·전력·예산 지원이 서로 헷갈린다면
읽기 순서 보기 →05 · 4편의 읽기 순서
수출통제·관세·기술보호가 각각 무엇을 규제하는지 궁금하다면
읽기 순서 보기 →06 · 2편의 읽기 순서
뉴스를 읽은 뒤 어떤 문서를 열어야 할지 모르겠다면
읽기 순서 보기 →리서치 기준
공시·IR·특허와 법령·정책 원문을 교차 확인하고, 확인된 사실과 전망, 편집자의 판단을 명확히 구분합니다.
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근거 링크와 함께 알려주시면 확인 후 정정 이력을 남깁니다.