1. 사각형으로 바꾸는 것은 패키징의 작업 단위다
팬아웃은 칩의 연결을 어디까지 넓히느냐에 관한 말입니다. 재배선층(RDL)을 이용해 칩 표면뿐 아니라 그 바깥 영역까지 연결 단자를 배치합니다. 패널 레벨은 이 작업을 사각형 판 단위로 처리한다는 뜻입니다. 같은 팬아웃이라도 잘라낸 칩을 다시 모은 원형의 재구성 웨이퍼 단위로 처리하면 FO-WLP, 사각 패널 단위로 처리하면 FO-PLP로 구분합니다.
칩을 먼저 놓는 방식에서는 웨이퍼에서 잘라낸 칩을 지지판 위에 다시 배열합니다. 칩 사이를 몰딩 수지로 채우고 재배선층을 만듭니다. 순서가 반대인 방식도 있습니다. 재배선층을 먼저 만든 뒤 칩을 연결하는 RDL-First, 또는 Chip-Last 방식입니다. ASE는 고밀도용 300×300mm 패널과 Chip-Last, 저밀도용 600×600mm 패널과 Chip-First를 자사 사례로 소개합니다. 모든 업체가 이 조합을 따르는 것은 아닙니다.
여기서 공정 중 구조물을 받치는 캐리어와 완성 패키지 안에 남는 기판·인터포저를 구분해야 합니다. 캐리어는 나중에 떼어낼 수도 있는 작업용 지지판입니다. 패널이 유리로 만들어졌다는 말만으로 완성품에도 유리기판이 들어간다고 판단할 수는 없습니다. 실제 FO-PLP 연구도 유리·금속·세라믹 캐리어와 캐리어 제거 공정을 구분해 다룹니다.
관련 근거: [1] ASE — 팬아웃 패키징 공식 기술 소개, Panel FO의 Chip-First·Chip-Last 구분 (2026-09-23 열람)[5] Scientific Reports — RDL-first·molding-first FO-PLP의 휨·디본딩 유한요소 해석 (2026-06-15)
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2. 면적 5.1배와 생산량 5.1배는 다르다
사각 패널의 이점은 두 가지로 나눠 볼 수 있습니다. 하나는 판 자체를 크게 쓰는 것이고, 다른 하나는 사각형 패키지를 배치할 때 둥근 가장자리에서 생기는 빈 공간을 줄이는 것입니다.
지름 300mm인 원의 면적은 약 70,686mm²입니다. 600×600mm 사각형은 360,000mm²이므로 면적비는 약 5.1배입니다. 이 값은 편집팀이 두 도형의 전체 면적만 계산한 결과입니다. 같은 면적에서 원을 사각형으로 바꿔 얻은 효과도, 실제 생산량을 측정한 값도 아닙니다. 배치로 보면 원형은 곡선 가장자리에서 온전한 패키지가 들어가지 않는 공간이 생기고, 사각 패널은 그 손실을 줄일 수 있으나 가장자리 여백과 절단 간격은 여전히 필요합니다. 600×600mm가 업계 공통 규격인 것도 아닙니다.
간단히 보면 한 장의 양품 수는 전체 면적에 배치 활용률을 곱하고, 그 값을 패키지 한 개의 면적으로 나눈 뒤, 수율을 곱한 값에 가깝습니다. 여기서 배치 활용률은 여백과 절단 간격 등을 뺀 뒤 패키지가 차지하는 면적의 비율입니다. 동일한 패키지를 비교하기 위한 편집팀의 근사식이며, 정수 단위의 실제 배치 계산을 대신하지는 않습니다.
판이 넓어도 불량이 늘면 양품 증가분은 줄어듭니다. 한 장을 처리하는 시간이 길어지면 시간당 생산량도 면적비만큼 늘지 않습니다. 원가까지 비교하려면 재료비·설비비·가동률을 함께 넣어야 합니다. '몇 배 더 넓다'는 말은 계산의 출발점이지 원가 절감의 결론이 아닙니다.
관련 근거: [1] ASE — 팬아웃 패키징 공식 기술 소개, Panel FO의 Chip-First·Chip-Last 구분 (2026-09-23 열람)
3. 스마트워치 적용과 AI 패키징 개발은 별개의 단계다
FO-PLP는 처음 등장한 기술이 아닙니다. 삼성전자는 2021년 8월 엑시노스 W920을 발표하면서 FO-PLP를 적용한 소형 웨어러블 패키지를 소개했습니다. 이 사례는 제품 적용을 보여 주지만, 큰 AI 가속기 패키지도 같은 조건으로 만들 수 있다는 증거는 아닙니다.
대형 패키징 쪽에서는 TSMC의 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)가 거론됩니다. TSMC는 2026년 4월 16일 실적 발표에서 CoPoS 파일럿 라인을 건설하고 있으며, 생산은 몇 년 뒤로 기대한다고 설명했습니다. 당시 주력 공급 방식으로는 대형 CoWoS를 언급했습니다. 이는 그날 밝힌 개발 계획으로, 2026년 9월의 라인 가동 상태나 확정 양산일을 뜻하지 않습니다.
CoWoS와 CoPoS를 '실리콘 대 유리'로 나누면 부정확합니다. TSMC의 CoWoS에도 실리콘 인터포저를 쓰는 S, RDL 인터포저를 쓰는 R, RDL에 국소 실리콘 연결 구조를 결합한 L이 있습니다. 공정에 쓰는 웨이퍼의 원형 모양을 완성된 인터포저의 모양처럼 설명해서도 안 됩니다. CoPoS라는 이름만으로 인터포저가 반드시 유리라고 단정할 근거도 없습니다. 세 구조의 차이는 CoWoS 해설에서 따로 다뤘습니다.
장비 공개 역시 제품 양산과는 다릅니다. 한화세미텍은 2026년 9월 세미콘 타이완에서 600×600mm 패널에 칩을 정밀하게 배치하는 SFM5 Square 실물을 공개한다고 발표했습니다. 전체 패키징 공정이 아니라 칩 실장 단계의 장비입니다. 이 발표를 고객 채택이나 양산 수주 실적으로 확대해서 읽을 수는 없습니다.
각 회사가 공개한 범위와 그 자료만으로 판단할 수 없는 것은 아래 비교표에 정리했습니다.
관련 근거: [2] 삼성전자 글로벌 뉴스룸 — 엑시노스 W920 발표, FO-PLP 적용 (2021-08-10)[3] TSMC 1Q26 실적 컨퍼런스콜 공식 트랜스크립트 — CoPoS 파일럿·주력 CoWoS 발언, 11쪽 (2026-04-16)[4] TSMC 3DFabric — CoWoS 공식 기술 페이지, S·R·L 구조 (2026-09-23 열람)[8] 한화세미텍 — 세미콘 타이완 2026 참가·SFM5 Square 실물 공개 보도자료 (2026-09-02)[9] ALBAKNOW — CoWoS란 무엇인가 (내부링크)
4. 넓은 판 전체에서 같은 정밀도를 지켜야 한다
패널을 크게 만드는 것만으로 공정이 완성되지는 않습니다. 칩을 놓은 위치가 몰딩 과정에서 달라질 수 있고, 여러 재료를 겹쳐 가열하고 식히면 판이 휠 수 있습니다. 칩과 배선의 위치가 어긋나면 제대로 연결하기 어려워집니다. 프라운호퍼 IZM도 패널 레벨 패키징 연구에서 칩 위치 변화, 휨, 미세 배선을 함께 다룹니다.
휨을 열팽창계수 차이 하나로만 설명하는 것도 부족합니다. 몰딩 수지가 굳으면서 줄어드는 정도, 각 층의 두께와 강성, 캐리어를 떼는 순서도 영향을 줍니다. 2026년 공개된 FO-PLP 연구는 재배선층을 먼저 만드는 공정과 몰딩을 먼저 하는 공정을 나눠 이런 변형을 분석했습니다. 다만 특정 구조의 해석 결과를 모든 패널의 수율 수치로 옮겨 쓸 수는 없습니다.
유리를 사용할 때는 역할부터 확인해야 합니다. 공정 후 제거하는 유리 캐리어를 쓴다는 이유만으로 유리 관통전극(TGV)이 필수인 것은 아닙니다. TGV는 유리 두께 방향으로 전기적 연결을 통과시키는 구조에서 필요한 기술입니다. 작업용 캐리어의 재료와 완성품의 배선 구조를 따로 봐야 하는 이유입니다. 유리 코어·인터포저에 관한 설명은 유리기판 해설에서 이어집니다.
설비도 단순히 판을 바꾸는 문제는 아닙니다. 칩 배치부터 몰딩·배선 형성·검사까지 새 규격을 처리할 수 있는지 확인해야 합니다. 반대로 모든 기존 장비가 일괄적으로 쓸모없어진다고 단정할 수도 없습니다. 비교할 것은 특정 공정에 필요한 개조·신규 설비와 그 비용입니다. 프라운호퍼의 연구 역시 공정별 비용 모델과 표준화를 함께 검토합니다.
관련 근거: [5] Scientific Reports — RDL-first·molding-first FO-PLP의 휨·디본딩 유한요소 해석 (2026-06-15)[6] 프라운호퍼 IZM — 패널 레벨 패키징 컨소시엄 연구 소개 (2020-09-07)[10] ALBAKNOW — 유리기판·인터포저 (내부링크)
5. 시장 전망에서는 무엇을 합친 숫자인지 보자
카운터포인트리서치는 2026년 6월 공개 인사이트에서 FO-PLP와 유리기판 패키징을 합친 시장 전망을 냈습니다. 2024년 약 6억 5,000만 달러에서 2030년 81억 달러를 넘어선다는 내용입니다. FO-PLP 단독 시장 규모가 아닙니다.
같은 자료의 45.6%는 2030년 FO-PLP 매출 중 AI·고성능 컴퓨팅이 차지할 것으로 예상한 비중입니다. 84.8%는 대만·일본·중국 본토가 차지할 것으로 예상한 전 세계 패널 레벨 패키징 생산능력의 비중입니다. 시장 매출과 생산능력은 서로 다른 지표이며, 둘 다 2030년 전망입니다. 세 지역의 합계만으로 다른 나라의 기술 수준이나 참여 여부를 판단할 수는 없습니다.
FO-PLP가 주목받는 이유는 더 넓고 배치하기 좋은 작업 공간을 확보할 수 있기 때문입니다. 하지만 도입의 성패는 그 판에서 얼마나 많은 양품을, 얼마의 시간과 비용으로 만드느냐에 달려 있습니다. 앞으로 나올 발표에서는 패널 크기와 함께 적용 제품, 배선 정밀도, 수율, 처리량을 확인해야 실제 진척을 알 수 있습니다. 다른 후공정 기술과의 관계는 첨단 패키징 지도에서 살펴볼 수 있습니다.
자료 확인 기준: 2026-09-23. 기업별 발표 시점은 본문에 따로 표시했습니다. 시장 규모는 카운터포인트의 전망이며, 개별 기업의 생산능력·수율을 검증한 수치는 아닙니다.
관련 근거: [7] 카운터포인트리서치 — FOPLP·유리기판 시장 전망 공식 인사이트 (2026-06-22)[11] ALBAKNOW — 첨단 패키징 전체 지도 (내부링크)